特許

J-GLOBAL ID：201703011772275935

基板の生産作業方法、基板の撮像条件決定方法、および基板の生産作業装置

発明者： 天野 雅史 ,  小谷 一也
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (3件)： 小林 脩 ,  山本 喜一 ,  木村 群司
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013072435
公開番号（公開出願番号）：WO2015-025403
出願日： 2013年08月22日
公開日（公表日）： 2015年02月26日
要約：

本発明は、基板に設けられた検出対象物の配設位置を検出する位置検出工程と、検出した配設位置に基づいて基板に所定の生産作業を実施する作業実施工程と、を備える基板の生産作業方法であって、位置検出工程は、基板を複数の撮像条件で撮像して、二次元座標上に配置された各画素の輝度値を含む複数の原画像データを取得する画像取得ステップと、複数の原画像データの2つを演算対象とし、同じ座標値の画素の輝度値の差分を演算して、各画素の輝度差分値からなる差分画像データを取得する差分演算ステップと、差分画像データに基づいて配設位置を決定する位置決定ステップと、を有する。これにより、簡易な装置構成を用いつつ画像処理により基板上の検出対象物の配設位置を精度よく検出できる。

請求項（抜粋）：

基板に設けられた検出対象物の配設位置を検出する位置検出工程と、検出した配設位置に基づいて前記基板に所定の生産作業を実施する作業実施工程と、を備える基板の生産作業方法であって、 前記位置検出工程は、 前記基板を複数の撮像条件で撮像して、二次元座標上に配置された各画素の輝度値を含む複数の原画像データを取得する画像取得ステップと、 前記複数の原画像データの2つを演算対象とし、同じ座標値の画素の輝度値の差分を演算して、前記各画素の輝度差分値からなる差分画像データを取得する差分演算ステップと、 前記差分画像データに基づいて前記配設位置を決定する位置決定ステップと、を有する基板の生産作業方法。

IPC (4件)：

G01B 11/00 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/04 ,  G06T 1/00

FI (5件)：

G01B11/00 H ,  H05K3/34 512B ,  H05K13/04 Z ,  H05K13/04 B ,  G06T1/00 305C

Fターム (64件)：

2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA12 ,  2F065AA17 ,  2F065CC01 ,  2F065CC28 ,  2F065DD03 ,  2F065DD04 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065FF41 ,  2F065GG00 ,  2F065GG23 ,  2F065HH12 ,  2F065HH13 ,  2F065HH14 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL04 ,  2F065NN06 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ33 ,  2F065RR07 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB08 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057CC01 ,  5B057CE05 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC22 ,  5B057DC32 ,  5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E319GG09 ,  5E353EE02 ,  5E353EE29 ,  5E353EE53 ,  5E353EE62 ,  5E353EE84 ,  5E353GG01 ,  5E353GG31 ,  5E353HH11 ,  5E353HH30 ,  5E353JJ02 ,  5E353KK01 ,  5E353KK03 ,  5E353KK13 ,  5E353KK21 ,  5E353LL01 ,  5E353MM04 ,  5E353QQ12