特許
J-GLOBAL ID：201703011946338702
アンテナシートの製造方法、アンテナシート及び非接触情報媒体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, ▲高▼木 邦夫
, 鈴木 洋平
, 小松 秀輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-038793
公開番号（公開出願番号）：特開2017-156929
出願日： 2016年03月01日
公開日（公表日）： 2017年09月07日
要約：
【課題】アンテナコイルの共振周波数を容易に調整する。【解決手段】アンテナコイルの製造方法は、フィルム基材3を準備するステップS1と、コイル回路部4をフィルム基材3に形成するステップS2と、ICチップ配置領域16に2以上のバンプ9a,9bを有するICチップ6を配置するステップS3と、を有する。コイル回路部4をフィルム基材3に形成するステップでは、第1の接続端部11a、第2の接続端部12a及び第3の接続端部13aをフィルム基材3に設定された接続端領域14に形成する。ICチップ6を配置するステップでは、第1の接続端部11a、第2の接続端部12a及び第3の接続端部13aから2個の接続端部を選択し、選択された2個の接続端部にICチップのバンプ9a,9bをそれぞれ接続する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
フィルム基材を準備するステップと、
第1の接続端部を含む第1のコイル部と第2の接続端部を含む第2のコイル部と第3の接続端部を含む短絡部とを有するコイル回路部を前記フィルム基材に形成するステップと、
ICチップ配置領域に、2以上の接続電極を有するICチップを配置するステップと、を有し、
前記コイル回路部を前記フィルム基材に形成するステップでは、前記第1の接続端部、前記第2の接続端部及び前記第3の接続端部を、前記ICチップ配置領域に含まれるように設定された接続端領域に形成し、
前記ICチップを配置するステップでは、前記第1の接続端部、前記第2の接続端部及び前記第3の接続端部から2個の接続端部を選択し、選択された2個の接続端部に前記ICチップの前記接続電極をそれぞれ接続する、アンテナシートの製造方法。
IPC (4件)：
G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01Q 7/00
, H01Q 1/38
G06K19/07 260
, G06K19/077 252
, H01Q7/00
, H01Q1/38
