特許

J-GLOBAL ID：201703011976806549

半導体用基板および半導体基板への実装方法

発明者： 井上 登美男 ,  宮原 隆和
出願人/特許権者： 株式会社エルム
代理人 (2件)： 杉本 勝徳 ,  岡田 充浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-128551
公開番号（公開出願番号）：特開2017-017319
出願日： 2016年06月29日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：

【課題】大電流を流すLEDチップやLEDデバイスを実装するための基板において、放熱性の良い半導体用基板を高い生産性で実現する。【解決手段】(a)に示すように、銅の電極パッド4の2つの主面は露出され、縦に隣接する2つの電極パッド4間は、2つの主面と面一の熱硬化性白樹脂8で絶縁されている。したがって、フリップチップタイプのLEDチップC1のp,nの電極が実装可能な距離に2つの電極パッド4の間隔を設定すれば、LEDチップC1を実装できる。透明樹脂で封止し、点線Dでダイシング分離すれば、銅基板の電極端子を持つLEDデバイスとなる。ワイヤボンディングタイプのLEDチップであっても、一方の電極パッドをダイボンパッドに、他方の電極パッドをワイボンパッドにすればよい。更に、(b)で示すように、横方向は、電極パッドより薄い連結メタル部5で導通されているので、4つの電極パッド4を用いて、例えば、保護素子Zを備えたLEDデバイスにもできる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体チップまたは半導体デバイスを実装するための電極パッドが、複数個形成された電極パッド領域と、該電極パッド領域を取り囲む枠領域とから成る厚さtの板状メタルフレームであって、前記電極パッド領域内の一方向に隣接する電極パッド間、および前記電極パッド領域と枠領域の間は、厚さtより薄い連結メタル部で連結されており、 前記電極パッドの2つの主面を露出して、前記電極パッド領域の空間部に熱硬化性樹脂が充填され、該熱硬化性樹脂は、前記一方向と直交する直交方向に隣接する電極パッド間を連結するとともに、前記電極パッドの2つの主面とほぼ面一になるように、前記電極パッド領域内の空間部を略満たすように形成されていることを特徴とする半導体用基板。

IPC (4件)：

H01L 33/62 ,  H01L 33/56 ,  H01L 33/64 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L23/36 C

Fターム (25件)：

5F136BB03 ,  5F136DA33 ,  5F136EA13 ,  5F136FA03 ,  5F136FA53 ,  5F136FA63 ,  5F142AA42 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142CA11 ,  5F142CA13 ,  5F142CB03 ,  5F142CC12 ,  5F142CC26 ,  5F142CD17 ,  5F142CE04 ,  5F142CE06 ,  5F142CE08 ,  5F142CE16 ,  5F142CF02 ,  5F142CF23 ,  5F142CG03 ,  5F142FA32 ,  5F142FA48 ,  5F142GA21