特許
J-GLOBAL ID：201703012581675956
電子部品内蔵配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松浦 弘
, 池田 俊達
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-090711
公開番号（公開出願番号）：特開2016-207940
出願日： 2015年04月27日
公開日（公表日）： 2016年12月08日
要約：
【課題】従来よりもキャビティ内における電子部品の固定を強固にすることが可能な電子部品内蔵配線板及びその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明の電子部品内蔵配線板10では、積層コア基板11が、複数の第1絶縁樹脂層12と複数の第1導電層13とが交互に積層されてなる。そして、小キャビティ16Aは、第1絶縁樹脂層12を3層貫通して形成されているのに対し、大キャビティ16Bは、第1絶縁樹脂層12を5層貫通して形成されている。また、小キャビティ16Aと大キャビティ16Bとに共通して、キャビティ16A,16Bの厚さ方向の中央に、中央絶縁樹脂層12Aが位置している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の絶縁樹脂層と複数の導電層とを交互に積層してなる積層コア基板と、
前記積層コア基板の表裏の両側に重ねられ、前記積層コア基板と異なる組成の絶縁樹脂層と導電層とを積層してなるビルドアップ層と、
前記積層コア基板の少なくとも1つの前記絶縁樹脂層を貫通して、電子部品をそれぞれ収容する複数のキャビティと、を有する電子部品内蔵配線板であって、
前記複数のキャビティは、前記積層コア基板の板厚方向で互いに厚さが異なる第1と第2のキャビティを含み、
前記積層コア基板の板厚方向の中央の絶縁樹脂層が、前記複数のキャビティに共通してそれらキャビティの厚さ方向の中央に位置している。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5E316AA02
, 5E316AA12
, 5E316AA15
, 5E316AA43
, 5E316AA60
, 5E316EE31
, 5E316FF07
, 5E316FF45
, 5E316GG15
, 5E316GG17
, 5E316GG28
, 5E316HH11
, 5E316JJ13
, 5E316JJ26
, 5E316JJ29
