特許
J-GLOBAL ID：201703012803291485
実装用基板へのはんだ接合材料の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-240432
公開番号（公開出願番号）：特開2014-090129
特許番号：特許第6044271号
出願日： 2012年10月31日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体部品を実装する実装用基板へのはんだ接合材料の実装方法であって、
基材上に銅めっき層を形成後、開口部を持つ絶縁層をその表面に形成し、前記開口部にSn-Bi系はんだめっき層を形成し、更にその上にSn-Ag-Cu系はんだを備えた基板1を製造する工程と、
前記基材とは別の基材上に電極層を形成後、逆テーパ形状の開口部を持つ絶縁層を形成し、その開口部にSn-Bi系はんだバンプを形成することにより作製した基板2を製造する工程と、
前記基板1の絶縁層の開口部と前記基板2の絶縁層の逆テーパ形状の開口部を合致させ、前記Sn-Ag-Cu系はんだの融点より低い温度で前記基板1に設けたSn-Ag-Cu系はんだと前記基板2に設けたSn-Bi系はんだバンプとを加熱接合する工程と、
前記基板1と前記基板2を剥離することにより、前記基板2に設けたSn-Bi系はんだバンプ上に前記基板1からはんだ層を転移させる工程と、
前記基板2に転移した前記はんだ層を実装用基板に転写させる工程と、を備えていることを特徴とする実装用基板へのはんだ接合材料の実装方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
, C22C 12/00 ( 200 6.01)
H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 512 C
, H01L 23/12 501 B
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 C
, C22C 13/00
, C22C 12/00
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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