特許
J-GLOBAL ID:201703012853037369

基板搬送装置、電子部品実装機、生産ライン

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 東口 倫昭 ,  進藤 素子 ,  工藤 雪
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-024916
公開番号(公開出願番号):特開2017-143216
出願日: 2016年02月12日
公開日(公表日): 2017年08月17日
要約:
【課題】基板を除電可能であって生産性が低下しにくい基板搬送装置、電子部品実装機、生産ラインを提供することを課題とする。【解決手段】基板搬送装置5は、上流側から下流側に向かって基板Bを搬送すると共に、除電区間Lを有する搬送路50と、除電区間Lにおいて、基板Bを除電するイオナイザ51と、除電区間Lにおいて、搬送中の基板Bに対向して配置される導体板52と、除電区間Lにおいて、基板Bから離れる方向に導体板52を駆動する導体板駆動部53と、を備える。基板Bと導体板52との間の距離を電極間距離dとして、除電区間Lにおける電極間距離dは、導体板52の移動に伴って、上流側から下流側に向かって拡大するように、設定される。【選択図】図4
請求項(抜粋):
上流側から下流側に向かって基板を搬送すると共に、除電区間を有する搬送路と、 前記除電区間において、前記基板を除電するイオナイザと、 前記除電区間において、搬送中の前記基板に対向して配置される導体板と、 前記除電区間において、前記基板から離れる方向に前記導体板を駆動することにより、前記基板と前記導体板との間の距離である電極間距離を拡大可能な導体板駆動部と、 を備える基板搬送装置。
IPC (1件):
H05K 13/02
FI (1件):
H05K13/02 U
Fターム (6件):
5E353CC12 ,  5E353EE01 ,  5E353EE62 ,  5E353GG01 ,  5E353QQ01 ,  5E353QQ10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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