特許
J-GLOBAL ID:201703012901879946
封着材料層付きガラス基板及びこれを用いた有機ELデバイス
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-161070
公開番号(公開出願番号):特開2017-014103
出願日: 2016年08月19日
公開日(公表日): 2017年01月19日
要約:
【課題】有機ELディスプレイ等の信頼性を高めることができるレーザー封着に好適な封着材料層付きガラス基板を提案する。【解決手段】封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が少なくとも無機粉末を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が10〜35体積%であり、封着材料層の表面粗さRMSが1.0μm未満であり、且つ封着材料層の平均厚みが10μm未満である封着材料層付きガラス基板。【選択図】図1
請求項(抜粋):
封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、
封着材料が少なくとも無機粉末を含み、
無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、
無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が10〜35体積%であり、
封着材料層の表面粗さRMSが1.0μm未満であり、
且つ封着材料層の平均厚みが10μm未満であることを特徴とする封着材料層付きガラス基板。
IPC (3件):
C03C 8/24
, H01L 51/50
, H05B 33/04
FI (3件):
C03C8/24
, H05B33/14 A
, H05B33/04
Fターム (21件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107EE43
, 3K107EE55
, 3K107FF08
, 3K107FF14
, 3K107FF15
, 3K107GG14
, 4G062AA09
, 4G062AA15
, 4G062BB08
, 4G062BB09
, 4G062CC08
, 4G062MM10
, 4G062NN33
, 4G062NN34
, 4G062PP01
, 4G062PP09
引用特許: