複合伝送線路および電子機器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-556329
特許番号：特許第6048633号
出願日： 2016年04月07日
要約：

【要約】複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、例えば第1信号伝送線路、第2信号伝送線路と共に電力伝送線路(40)を備える。電力伝送線路(40)は、積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターン(41〜45)および、これら電力伝送導体パターン(41〜45)を層間接続する層間接続導体(51〜54)で構成され、第1信号伝送線路の第1信号導体パターン(31)、第2信号伝送線路の第2信号導体パターン(32)および電力伝送導体パターン(41〜45)は、積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、第1信号導体パターン(31)と第2信号導体パターン(32)は、第1グランド導体(21)を、絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、電力伝送線路(40)は、第1信号導体パターン(31)の側部に配置される。

請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、前記複数の信号伝送線路は、少なくとも第1信号伝送線路と第2信号伝送線路とを含み、前記第1信号伝送線路は第1信号導体パターンを含み、前記第2信号伝送線路は第2信号導体パターンを含み、前記電力伝送線路は、前記積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンおよび、これら電力伝送導体パターンを層間接続する層間接続導体で構成され、前記第1信号導体パターン、前記第2信号導体パターンおよび前記電力伝送導体パターンは、前記積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンは、第1グランド導体を、前記絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、前記電力伝送線路は、前記第1信号導体パターンの側部に配置された、ことを特徴とする、複合伝送線路。

IPC (2件)：

H01P 3/08 ( 200 6.01) , H01P 3/04 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01P 3/08 300 , H01P 3/04 , H01P 3/08 200

引用特許：

出願人引用 (5件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-173118 出願人：株式会社日立製作所
フラットケーブル
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-107242 出願人：住友電気工業株式会社
ディファレンシャル信号伝送線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-081704 出願人：日本航空電子工業株式会社

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