特許
J-GLOBAL ID:201703013144756110
発光素子の実装方法
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (5件):
青木 篤
, 鶴田 準一
, 南山 知広
, 河合 章
, 中村 健一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-253153
公開番号(公開出願番号):特開2017-098566
出願日: 2016年12月27日
公開日(公表日): 2017年06月01日
要約:
【課題】実装領域に収納する発光素子の個数を多くして発光効率を高めた発光素子の実装方法を提供する。【解決手段】基板2上に半径Rを有する円形の実装領域5を設定し、半径Rを有する円形の実装領域の内部にN個の小円領域8が全て納まる状態で小円領域の半径rが最大となるように、互いに重複することなく配置されるN個の小円領域の配置を円充填理論に基づいて設定し、基板上において設定されたN個の小円領域の中心位置にN個の発光素子1を実装するステップを有することで、発光素子どうしの間隔をなるべく均等に保つ発光素子の実装方法、及び発光装置10。【選択図】図1
請求項(抜粋):
発光装置の基板に設けられた円形の実装領域に、N個の発光素子を実装する実装方法であって、
前記基板上に、封止枠に囲まれた半径Rを有する円形の実装領域を設定し、
半径Rを有する前記円形の実装領域に応じて前記発光素子の個数Nを決定し、
半径Rを有する前記円形の実装領域の内部に決定されたN個の小円領域が全て納まる状態で小円領域の半径rが最大となるように、互いに重複することなく配置されるN個の前記小円領域の配置を設定し、
前記基板上において、設定されたN個の前記小円領域の中心位置に、N個の前記発光素子を実装する、ステップを有し、
Nは、16以上の整数であり、
N個の前記小円領域は、前記実装領域内におけるN個の前記小円領域の充填率が75%以上となるように設定され、
N個の前記発光素子は、前記実装領域の周囲に形成された接続電極と、ワイヤーボンディングによって電気的に接続されている、
ことを特徴とする発光素子の実装方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L33/48
, F21V19/00 150
, F21V19/00 170
Fターム (22件):
3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013EA13
, 5F142AA02
, 5F142AA13
, 5F142AA42
, 5F142BA02
, 5F142CA02
, 5F142CA11
, 5F142CB01
, 5F142CB17
, 5F142CD02
, 5F142CD13
, 5F142CD17
, 5F142CD32
, 5F142CD43
, 5F142CE06
, 5F142CE15
, 5F142CF02
, 5F142CF23
, 5F142CG03
, 5F142DA12
引用特許:
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