特許

J-GLOBAL ID：201703013453283081

回路保護素子

発明者： 鷲崎 智幸 ,  喜多村 崇 ,  岩尾 敏之 ,  中尾 光明 ,  任田 麻純 ,  松村 和俊
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (2件)： 鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-061455
公開番号（公開出願番号）：特開2013-196871
特許番号：特許第6135895号
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁基板と、この絶縁基板の両端部に設けられた一対の上面電極と、この一対の上面電極を橋絡するように形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続されたエレメント部と、このエレメント部と前記絶縁基板との間に設けられた下地層と、前記エレメント部に形成された複数のトリミング溝と、前記エレメント部を覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記絶縁層を樹脂と内部が中空もしくは内部の密度が粗で非晶質のシリカを主成分とする複数のフィラーとの混合物で構成し、前記フィラーの混合割合を50〜70体積%とした回路保護素子。

IPC (2件)：

H01H 85/08 ( 200 6.01) ,  H01H 85/045 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01H 85/08 ,  H01H 85/045 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップヒューズ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-108942   出願人：釜屋電機株式会社
• 回路保護素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-283842   出願人：パナソニック株式会社