特許
J-GLOBAL ID：201703013865495229
保護膜被覆方法
出願人/特許権者：
株式会社ディスコ
株式会社ディスコ について
代理人 (3件)： 小野 尚純 , 奥貫 佐知子 , 鹿角 剛二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-223930
公開番号（公開出願番号）：特開2017-092379
出願日： 2015年11月16日
公開日（公表日）： 2017年05月25日
要約：
【課題】保護テープを介してウエーハを支持する環状のフレームの上面に付着した液状樹脂を容易に除去することができる保護膜被覆方法を提供する。【解決手段】環状のフレーム11の開口に粘着テープ12を介してウエーハ10を支持するウエーハ支持工程と、ウエーハを環状のフレームに支持した状態でスピンナーテーブル711に保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルを回転しつつ水溶性樹脂を滴下して保護膜110を被覆する保護膜被覆工程と、環状のフレームの上面に飛散した水溶性樹脂を除去する水溶性樹脂除去工程とを含む。水溶性樹脂除去工程においては、環状のフレームに洗浄ノズル751を位置付けて洗浄水77を環状のフレームに供給するとともに、洗浄ノズルに隣接して回転方向下流側にエアーノズル760を位置付け、洗浄水の移動に逆らうようにエアーを供給して一時的に洗浄水を滞留させながら環状のフレームの外方に洗浄水を排出する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの表面に水溶性樹脂で保護膜を被覆する保護膜被覆方法であって、
ウエーハを収容する開口を有する環状のフレームの該開口に粘着テープを介してウエーハの裏面を貼着して環状のフレームでウエーハを支持するウエーハ支持工程と、
ウエーハを粘着テープを介して環状のフレームに支持した状態でスピンナーテーブルにウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面中央領域に水溶性樹脂を滴下してウエーハの表面に水溶性樹脂による保護膜を被覆する保護膜被覆工程と、
該保護膜被覆工程において環状のフレームの上面に飛散した水溶性樹脂を除去する水溶性樹脂除去工程と、を含み、
該水溶性樹脂除去工程においては、スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持された環状のフレームの上面に洗浄ノズルを位置付けて洗浄水を環状のフレームの上面に供給するとともに、該洗浄ノズルに隣接して回転方向下流側にエアーノズルを位置付け環状のフレームの上面に供給された洗浄水の移動に逆らうようにエアーを供給して一時的に洗浄水を滞留させながら環状のフレームの外方に洗浄水を排出する、
ことを特徴とする保護膜被覆方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
4E168AD02
, 4E168CA06
, 4E168CA07
, 4E168CB01
, 4E168CB07
, 4E168DA43
, 4E168FC00
, 4E168GA01
, 4E168GA02
, 4E168HA01
, 4E168JA12
, 5F063AA15
, 5F063DD31
, 5F063DE33
, 5F063DE34
, 5F063DF06
, 5F063DF24
, 5F063FF33
引用特許：
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