特許
J-GLOBAL ID：201703013933974700
積層構造体、ドライフィルムおよび積層構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
本多 一郎
, 杉本 由美子
, 篠田 淳郎
, 渡耒 巧
, 大田黒 隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-046468
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229578
特許番号：特許第6130693号
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材と、該基材上に形成された複数層からなる樹脂絶縁層を有する積層構造体であって、前記複数層の樹脂絶縁層のうち、基材に接する層が、N原子を含む塩基性化合物からなる硬化促進剤を含有し、P原子を含む硬化促進剤を含有しない樹脂絶縁層(A)であり、該樹脂絶縁層(A)以外に、P原子を含む硬化促進剤を含有し、N原子を含む塩基性化合物を含有しない樹脂絶縁層(B)を少なくとも1層以上有することを特徴とする積層構造体。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 C
, H05K 3/28 F
