特許

J-GLOBAL ID：201703014009292763

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

発明者： 福地 功祐 ,  中元 茂 ,  臼井 建人 ,  井上 智己 ,  廣田 侯然
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (1件)： 戸田 裕二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-149021
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023105
特許番号：特許第6132688号
出願日： 2013年07月18日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ウエハを真空容器内部の処理室内に配置して、前記ウエハ上に予め配置された処理対象の膜層及びこの膜層上方に配置されたマスク層とを含む複数の膜層を有した膜構造を前記処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、 処理対象のウエハの処理の前に予め別のウエハ上の前記膜構造を処理して得られた前記処理対象の膜から検出される干渉光についての波長をパラメータとする強度のパターンとマスク層からの干渉光についての波長をパラメータとする強度のパターンとを用いて合成されて得られた複数の合成パターンと、前記ウエハの処理対象の膜の処理中に検出された当該処理対象の膜からの干渉光の波長をパラメータとする強度のパターンとを比較し、前記複数の合成パターンのうちでこれらの間の差が最小となる1つに対応する膜厚さを検出して、当該膜厚さと目標の膜厚さとを比較して、前記処理対象の膜の厚さの前記目標の膜厚さへの到達を判定するプラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/302 103 ,  H01L 21/66 P