高絶縁性フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：為山太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-173474
公開番号（公開出願番号）：特開2015-040288
特許番号：特許第6178165号
出願日： 2013年08月23日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を主たる構成成分とし、粒径0.8μm以上1.5μm以下の不活性粒子(A)を0.1質量%以上1.0質量%以下含み、不活性粒子(A)を内在するボイドの平均径を、不活性粒子(A)の粒径で割った値であるボイド粒子比が2.5以上4.5未満で、裁断面の表面粗さ(Ra)が300nm以下である高絶縁性フィルム。

IPC (3件)：