部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013073295
公開番号（公開出願番号）：WO2015-029210
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2015年03月05日
要約：

制御コントローラ100は、電子部品Bのリード端子Lの先端が、基板P上の挿入位置である端子挿入孔SKと一致するように、ヘッドユニット170によって電子部品Bを移動させる(図7A)。次に、制御コントローラ100は、リード端子Lを端子挿入孔SKへ挿入するために、Z軸サーボ機構を制御し、基台10上においてクランプヘッド185を垂直下方向(Z方向)に下降操作させる(図7B)。制御コントローラ100は、リード端子Lが端子挿入孔SKに挿入される高さまでクランプヘッド185を下降させたと判断した場合、バキュームモータを制御して、電子部品Bの保持を解除する(図7C)。そして、制御コントローラ100は、電子部品Bの保持を解除したまま、クランプヘッド185を下降させ、電子部品Bを基板Pへ押し込む。(図7D)。

請求項（抜粋）：

部品本体から突出するリード端子を基板の端子挿入孔に挿入して部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、前記部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に前記部品を前記基板上に下降させる搬送ヘッドと、前記搬送ヘッドの動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除した状態として前記部品本体を下降させる動作を行わせる部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , H05K 13/08 , B25J 13/00

FI (3件)：

H05K13/04 C , H05K13/08 K , B25J13/00 Z

Fターム (28件)：

3C707AS08 , 3C707AS14 , 3C707BS03 , 3C707ES02 , 3C707EU12 , 3C707FS01 , 3C707KT01 , 3C707KT06 , 3C707LV06 , 3C707LV17 , 5E353BB01 , 5E353BB05 , 5E353CC03 , 5E353EE24 , 5E353EE26 , 5E353EE52 , 5E353EE53 , 5E353GG11 , 5E353GG12 , 5E353GG23 , 5E353GG31 , 5E353HH11 , 5E353JJ02 , 5E353JJ26 , 5E353JJ50 , 5E353KK01 , 5E353QQ11 , 5E353QQ30

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