特許
J-GLOBAL ID：201703014710057825
反射光を抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 島田 哲郎
, 三橋 真二
, 廣瀬 繁樹
, 曽根 太樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-078281
公開番号（公開出願番号）：特開2017-185536
出願日： 2016年04月08日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：
【課題】ワークからの反射光を抑制し、レーザ発振器にダメージを与えることなく、安定したレーザ加工を行う。【解決手段】加工ヘッド52からワーク11にレーザ光Lを照射し、照射したレーザ光Lの反射光を規定値以下に抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置10において実行されるレーザ加工方法であって、ワーク11にレーザ加工を行う前に、レーザ加工の加工条件に含まれるレーザパワーより低いレーザパワーから段階的にレーザパワーを高めてレーザ発振器16からレーザ光を出射し、反射光センサ33により反射光Rを測定するステップと、反射光Rの測定値及び規定値に基づいて、反射光を抑制するための出力条件を決定するステップと、決定した出力条件で一定時間ワーク11に照射してレーザ加工を行う前に反射光を抑制するステップと、を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
加工ヘッドからワークにレーザ光を照射し、照射したレーザ光の反射光を規定値以下に抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置において実行されるレーザ加工方法であって、
前記ワークにレーザ加工を行う前に、前記レーザ加工の加工条件に含まれるレーザパワーより低いレーザパワーから段階的にレーザパワーを高めてレーザ発振器からレーザ光を出射し、反射光センサにより反射光を測定するステップと、
前記反射光の測定値及び前記規定値に基づいて、反射光を抑制するための出力条件を決定するステップと、
決定した前記出力条件で一定時間前記ワークにレーザ光を照射して前記レーザ加工を行う前に反射光を抑制するステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B23K26/00 M
, B23K26/00 N
4E168AA00
, 4E168AD07
, 4E168AD11
, 4E168CA03
, 4E168CB12
, 4E168DA28
, 4E168EA17
, 4E168KA16
