特許

J-GLOBAL ID：201703014856638692

半導体素子用冷却板、半導体素子用冷却板の製造方法、並びに、半導体素子用冷却板への半導体素子設置方法

発明者： 菅原 宏将
出願人/特許権者： カルソニックカンセイ株式会社
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-086235
公開番号（公開出願番号）：特開2017-195332
出願日： 2016年04月22日
公開日（公表日）： 2017年10月26日
要約：

【課題】放熱ピンを突設した面とは反対側の面に半導体素子を載置する際の、半導体素子と放熱ピンとの位置合わせを容易にする。【解決手段】平面視矩形状の板部3の一方の面3aの中央から板部3の外形を小さくした平面視矩形状のブロック3bが突出した基材1を形成し、板部3のうちブロック3bの突出部分を除く部分に、2つの位置決め孔3c,3cを形成する。切削加工機5の回転テーブル5aのテーブル面5bに突設した2つの位置決めピン5cを各位置決め孔3cに挿入し、切削加工機5のマルチカッター7によりブロック3bを直交2方向に切削する。これにより、各位置決め孔3cを基準にして面3aに対する位置関係が所定の位置関係となる所定領域に複数のピン3eを形成し、半導体素子用冷却板とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

半導体素子(23)の設置面(11a)を有する冷却板本体(11)と、 前記設置面(11a)に前記冷却板本体(11)を貫通して形成された複数の位置決め孔(11c)と、 前記位置決め孔(11c)の貫通方向における前記冷却板本体(11)の前記設置面(11a)とは反対側の冷却面(11b)の、前記複数の位置決め孔(11c)の位置を基準として前記冷却面(11b)に対し所定の位置関係となる所定領域に突設された放熱ピン(11d)と、 を備える半導体素子用冷却板(10)。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/473

FI (3件)：

H01L23/40 Z ,  H05K7/20 N ,  H01L23/46 Z

Fターム (12件)：

5E322AA01 ,  5E322AA06 ,  5E322AB07 ,  5E322FA01 ,  5F136BA06 ,  5F136CB06 ,  5F136DA27 ,  5F136EA29 ,  5F136EA40 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA17