特許

J-GLOBAL ID：201703014905264116

電子部品搬送装置、および電子部品検査装置

発明者： 中村 敏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-053455
公開番号（公開出願番号）：特開2017-167019
出願日： 2016年03月17日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：

【課題】簡易な機構により電子部品の位置合わせが可能な電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】搬送装置(電子部品搬送装置)10は、電子部品(ICデバイス9)の第1面に当接して、電子部品を配置可能な部品配置部と、部品配置部に対して移動可能に配置され、電子部品の第1面に交差する電子部品の第2面に当接可能な当接部(第1の当接部401および第2の当接部402)と、を備え、第2面は、溝部に沿って分割された電子部品の溝部の壁面を含み、当接部は、壁面に当接される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

壁面を有する溝部に沿って割断された電子部品を搬送可能な電子部品搬送装置であって、 前記電子部品の第1面に当接して、前記電子部品を配置可能な部品配置部と、 前記部品配置部に対して移動可能に配置され、前記電子部品の第1面に交差する前記電子部品の第2面に当接可能な当接部と、を備え、 前記第2面は、前記壁面を含み、 前記当接部は、前記壁面に当接されることを特徴とする電子部品搬送装置。

IPC (1件)：

G01R 31/26

FI (1件)：

G01R31/26 Z

Fターム (6件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05