特許
J-GLOBAL ID：201703014922007445
ブランキングプレートの検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
重野 剛
, 重野 隆之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-052527
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168630
出願日： 2016年03月16日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：
【課題】ブランキングプレートの欠陥検出を効率良く行うことができる検査方法を提供する。【解決手段】ブランキングプレート20の検査方法は、複数の孔が設けられた成形アパーチャアレイ18を荷電粒子ビームが通過することにより複数のビームを生成する工程と、ブランキングプレート20に配置された複数のブランカを用いて、前記複数のビームのうち、それぞれ対応するビームのブランキング偏向を行う工程と、前記複数のブランカで偏向されなかったビームが基板に照射される第1描画モードを用いて、前記基板上に第1検査パターンを描画する工程と、前記複数のブランカで偏向されたビームが基板に照射される第2描画モードを用いて、前記基板上に第2検査パターンを描画する工程と、前記基板上に形成された前記第1検査パターン及び前記第2検査パターンのパターン像を取得する工程と、取得したパターン像を比較して欠陥を判定する工程と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の孔が設けられた成形アパーチャアレイを荷電粒子ビームが通過することにより複数のビームを生成する工程と、
ブランキングプレートに配置された複数のブランカを用いて、前記複数のビームのうち、それぞれ対応するビームのブランキング偏向を行う工程と、
前記複数のブランカで偏向されなかったビームが基板に照射される第1描画モードを用いて、前記基板上に第1検査パターンを描画する工程と、
前記複数のブランカで偏向されたビームが基板に照射される第2描画モードを用いて、前記基板上に第2検査パターンを描画する工程と、
前記基板上に形成された前記第1検査パターン及び前記第2検査パターンのパターン像を取得する工程と、
取得したパターン像を比較して欠陥を判定する工程と、
を備えるブランキングプレートの検査方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20
, G21K 1/04
H01L21/30 541W
, G03F7/20 504
, G21K1/04 S
5F056AA04
, 5F056AA33
, 5F056BA10
, 5F056CB05
, 5F056DA13
, 5F056DA30
