特許
J-GLOBAL ID：201703014945805659

封止構造、封止方法および封止用キット

発明者：
勝田 直樹

勝田 直樹 について

, 
山崎 宗一郎

山崎 宗一郎 について


出願人/特許権者：
積水化成品工業株式会社

積水化成品工業株式会社 について


代理人 (4件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  早川 康 ,  石川 滝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-033318
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152202
出願日： 2016年02月24日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】融雪等にコードヒータを用いる場合に、コードヒータと電源線との接続部およびまたはコードヒータの先端部における封止をより完全に行い得るようにした、封止構造、封止方法および封止用キットを提供する。【解決手段】コードヒータ20と電源線30との接続部およびコードヒータ20の先端部の封止に当たり、封止すべき部分に保護カバー40を取り付け、取り付けた保護カバー40の内部に流動性があり経時的に硬化して固形化する性状を備えた非導電性樹脂材料200を封入し、封入した後に非導電性樹脂材料200を硬化させる。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
コードヒータと電源線との接続部およびコードヒータの先端部の双方またはいずれか一方の封止構造であって、封止すべき部分は保護カバーで覆われており、前記保護カバーの内部には硬化前は流動性があり硬化後に固形化した非導電性樹脂材料が封入されていることを特徴とする封止構造。
IPC (6件)：
H05B 3/10 ,  F16L 57/00 ,  H01R 4/70 ,  H01R 43/00 ,  H02G 15/04 ,  H05B 3/56
FI (6件)：
H05B3/10 C ,  F16L57/00 A ,  H01R4/70 K ,  H01R43/00 A ,  H02G15/04 030 ,  H05B3/56 C
Fターム (14件)：
3H024AA03 ,  3H024AB02 ,  3H024AC03 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QC25 ,  3K092VV12 ,  5E051AA02 ,  5E051AC01 ,  5G375AA03 ,  5G375BA26 ,  5G375BB48 ,  5G375BB83 ,  5G375DB22
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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