特許
J-GLOBAL ID：201703015131021378
充填装置および充填方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
松浦 孝
, 相川 守
, 小倉 洋樹
, 藤 拓也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-204602
公開番号（公開出願番号）：特開2015-067333
特許番号：特許第6190686号
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回転体の円周方向に沿って偶数個配置された充填手段と、
前記充填手段に対応して設けられた複数の容器支持手段と、
前記容器支持手段と同じピッチの容器支持部を有し、容器を前記容器支持手段に供給する供給手段とを備え、
第1容器に対する充填工程では、前記第1容器を全ての前記容器支持手段に供給し、
前記第1容器よりも胴部の径が大きい第2容器に対する充填工程では、前記第2容器を、前記複数の容器支持手段に対して1つおきに供給するとともに、充填工程の途中において前記回転体と前記供給手段との容器搬送位相を相対的に前記容器支持手段の1ピッチ分ずらす位相調整を行うことにより、前記複数の容器支持手段のうち、それまで供給されていなかった容器支持手段に前記第2容器を供給することを特徴とする充填装置。
IPC (2件)：
B67C 3/24 ( 200 6.01)
, B65G 47/86 ( 200 6.01)
