特許
J-GLOBAL ID：201703015948086927

電子デバイス、電子機器、移動体および電子デバイスの製造方法

発明者：
近藤 学

近藤 学 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 渡辺 和昭 ,  西田 圭介 ,  仲井 智至
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-071611
公開番号（公開出願番号）：特開2014-197738
特許番号：特許第6127651号
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1端子、第2端子、および前記第1端子から延出しており、且つ前記第1端子と前記 第2端子と、を連結している支持部を有している支持部材と、 電子部品と、 前記第1端子と前記電子部品とを固着している接合部材と、 を備えており、 前記第1端子と前記電子部品とが重なる方向に沿った平面視にて、前記第1端子は、前記支持部と切り欠き部を介して隣り合い、且つ前記支持部の延出方向側に向かって突出した突出部を有し、 前記支持部は、前記平面視での前記電子部品の外縁の内側において、前記突出部と前記切欠き部を介して隣り合い、前記重なる方向に沿って曲がっている屈曲部を有する、 ことを特徴とする電子デバイス。
IPC (1件)：
H03B 5/32 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H03B 5/32 H
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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