特許
J-GLOBAL ID：201703016039851662
記録素子基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮崎 昭夫
, 緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-200917
公開番号（公開出願番号）：特開2017-071176
出願日： 2015年10月09日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：
【課題】配線層の抵抗値を下げつつ、ESD破壊(静電気放電による絶縁破壊)の発生率を低減し、駆動電流が基板に流れることを抑制することが可能な記録素子基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置を提供する。【解決手段】記録素子基板1は、基板2に設けられた発熱抵抗素子31と、発熱抵抗素子31に接続された配線層35と、発熱素子31および配線層35よりも上に設けられた耐キャビテーション層11および導電層12とを備える。耐キャビテーション層11は、導電層12よりも発熱素子31の近くに設けられる。配線層35における耐キャビテーション層11の下に位置する電源共通配線23は、導電層12の下に位置する配線層35と電源共通配線下層36の2層構造で構成されている電源共通配線21よりも薄く、耐キャビテーション層11は、電気的に独立し、導電層12は、基板2と電気的に接続される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板に設けられた発熱素子と、前記発熱素子に接続された配線層と、前記発熱素子および前記配線層よりも上に設けられた耐キャビテーション層および導電層とを備え、
前記耐キャビテーション層は、前記導電層よりも前記発熱素子の近くに設けられ、
前記配線層における前記耐キャビテーション層の下に位置する第1の配線層は、前記配線層における前記導電層の下に位置する第2の配線層よりも薄く、
前記耐キャビテーション層は、電気的に独立し、前記導電層は、前記基板と電気的に接続されることを特徴とする記録素子基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
B41J2/14 611
, B41J2/14 207
, B41J2/14 201
2C057AF67
, 2C057AG15
, 2C057AG24
, 2C057AG39
, 2C057AG46
, 2C057AG88
, 2C057AG94
, 2C057AN01
, 2C057AP52
, 2C057AP53
, 2C057BA04
, 2C057BA13
