特許
J-GLOBAL ID：201703016051714557

部品実装機、部品実装方法

発明者：
宮本 正信

宮本 正信 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (3件)： 振角 正一 ,  梁瀬 右司 ,  大西 一正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-019447
公開番号（公開出願番号）：特開2017-139340
出願日： 2016年02月04日
公開日（公表日）： 2017年08月10日
要約：
【課題】トレイに配列された複数の配置箇所に配置された部品を基板に実装するにあたり、部品の取り出しのために配置箇所まで移動する実装ヘッドの移動距離の差を各実装動作の間で抑えることを可能とする。【解決手段】複数の配置箇所が配列されたトレイの配置箇所に配置された部品を供給する部品供給部と、基板を支持位置へ搬入して支持位置で支持する基板搬送部と、配置箇所から部品を取り出して支持位置の基板へ実装する実装動作を実行する実装ヘッドとを備え、実装ヘッドは、配置箇所から取り出されずに残存する部品を、実行済みの実装動作で部品が取り出されて空いた配置箇所へ移動させる入換動作を、実装動作の実行を待機している期間に実行する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
複数の配置箇所が配列されたトレイの前記配置箇所に配置された部品を供給する部品供給部と、 基板を支持位置へ搬入して前記支持位置で支持する基板搬送部と、 前記配置箇所から前記部品を取り出して前記支持位置の前記基板へ実装する実装動作を実行する実装ヘッドと を備え、 前記実装ヘッドは、前記配置箇所から取り出されずに残存する前記部品を、実行済みの前記実装動作で前記部品が取り出されて空いた前記配置箇所へ移動させる入換動作を、前記実装動作の実行を待機している期間に実行する部品実装機。
IPC (3件)：
H05K 13/08 ,  H05K 13/04 ,  H05K 13/02
FI (3件)：
H05K13/08 A ,  H05K13/04 B ,  H05K13/02 D
Fターム (28件)：
5E353BB01 ,  5E353BB02 ,  5E353BB04 ,  5E353CC01 ,  5E353CC13 ,  5E353DD12 ,  5E353EE02 ,  5E353EE26 ,  5E353EE29 ,  5E353EE33 ,  5E353EE43 ,  5E353EE53 ,  5E353GG01 ,  5E353HH11 ,  5E353HH51 ,  5E353HH58 ,  5E353JJ01 ,  5E353JJ02 ,  5E353JJ21 ,  5E353JJ44 ,  5E353KK01 ,  5E353KK03 ,  5E353KK11 ,  5E353LL02 ,  5E353LL04 ,  5E353MM04 ,  5E353MM08 ,  5E353QQ03
引用特許：
出願人引用 (3件)

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