特許
J-GLOBAL ID：201703016114122523
一体的構成要素を備えた多層電子支持構造体及び多層電子支持構造体を剛性化するためのプロセス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
▲吉▼川 俊雄
, 市川 寛奈
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-213872
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022716
特許番号：特許第6213760号
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ビア層によって隔てられるXY平面内に延在する少なくとも一対の隣接するフィーチャ層を備える多層電子支持構造体であって、
前記ビア層が、前記2つの隣接するフィーチャ層の間にはさまれる誘電材料、および前記XY平面に対して垂直なZ方向に前記一対の隣接するフィーチャ層の間にまたがる前記誘電材料を通しての少なくとも1個の構成要素を備え、
前記少なくとも1個の構成要素が、前記XY平面内の短い寸法の長さの少なくとも3倍の前記XY平面内の長い寸法を有するビア柱を備え、かつ、前記少なくとも1個の構成要素が前記誘電材料内に完全に封入され、周囲から電気的に絶縁され、
チップを支持するため、チップの回りに半径方向に配置される複数の構成要素を備えることを特徴とする構造体。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 N
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/12 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 Q
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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