特許

J-GLOBAL ID：201703016246425932

レーザー光線を用いた微細加工方法

発明者： 米田 修 ,  近藤 拓也 ,  川嶋 利幸 ,  菅 博文 ,  佐藤 仲弘 ,  関根 尊史 ,  元廣 友美 ,  日置 辰視 ,  西 哲平 ,  東 博純 ,  北川 米喜 ,  森 芳孝 ,  石井 勝弘 ,  花山 良平 ,  砂原 淳 ,  栗田 隆史 ,  西村 靖彦
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  浜松ホトニクス株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所 ,  学校法人光産業創成大学院大学
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  古賀 哲次 ,  関根 宣夫 ,  河野上 正晴 ,  森本 有一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-125785
公開番号（公開出願番号）：特開2017-006961
出願日： 2015年06月23日
公開日（公表日）： 2017年01月12日
要約：

【課題】レーザーを用いてジルコニア系セラミックスの裏面、内部、表面などを微細加工する。【解決手段】ジルコニア系セラミックスの部材を準備する工程と、ピーク出力が100MW以上のパルス状のレーザー光線をその部材に照射する工程と、を備える、レーザー光線を用いた微細加工方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ジルコニア系セラミックスの部材を準備する工程と、 ピーク出力が100MW以上のパルス状のレーザー光線を前記部材に照射する工程と、 を備える、レーザー光線を用いた微細加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/356 ,  B23K 26/00 ,  C04B 41/91

FI (3件)：

B23K26/356 ,  B23K26/00 N ,  C04B41/91 E

Fターム (12件)：

4E168AB01 ,  4E168AC02 ,  4E168AD18 ,  4E168CB07 ,  4E168DA02 ,  4E168DA03 ,  4E168DA32 ,  4E168DA40 ,  4E168DA45 ,  4E168DA47 ,  4E168JA15 ,  4E168KA17