特許
J-GLOBAL ID:201703016324263987
電子装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増山 樹
, 増山 樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-069982
公開番号(公開出願番号):特開2017-183559
出願日: 2016年03月31日
公開日(公表日): 2017年10月05日
要約:
【課題】 プリント配線板に電子部品を表面実装する際に、半田ボールの発生を抑制することができる電子装置を提供する。【解決手段】 プリント配線板1と、プリント配線板1のパッド7に対し表面実装された電子部品13と、を含んで構成された電子装置100であって、パッド7と電子部品13との間の間隙に、パッド7を被覆するレジスト11を配置した。【選択図】図2
請求項(抜粋):
プリント配線板と、該プリント配線板のパッドに対し表面実装された電子部品と、を含んで構成された電子装置であって、
前記パッドと前記電子部品との間の間隙に、前記パッドを被覆するレジストを配置したことを特徴とする電子装置。
IPC (1件):
FI (2件):
H05K3/34 502D
, H05K3/34 501E
Fターム (9件):
5E319AA03
, 5E319AA07
, 5E319AA08
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC15
, 5E319CC22
, 5E319GG03
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