特許
J-GLOBAL ID：201703016380107904
半導体パッケージの製造方法及び製造用治具
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-063999
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192212
特許番号：特許第6123406号
出願日： 2013年03月26日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 配置した配線基板が加圧されるとそれに沿って湾曲するための下に凹む湾曲部と、前記湾曲部周囲に上金型を加圧して固定するためのネジ孔と、を備える下金型と、
中央に半導体素子を通過させる開口部と、開口部の周囲から周辺にかけて、配線基板を下金型に押し付けるための下に凸の湾曲部と、前記湾曲部周囲にネジ孔を備える上金型と、から構成されることを特徴とする半導体パッケージの製造用治具。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/34 509
, H05K 13/04 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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