特許
J-GLOBAL ID：201703016678545998
地中熱を利用した電子機器冷却システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
信末 孝之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-034150
公開番号（公開出願番号）：特開2017-150751
出願日： 2016年02月25日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】効率的な冷却が可能で災害時の非常用電源への負荷が小さく、かつ既設機器にも対応可能で機器の修理や更新の際に作業の邪魔にならない、地中熱を利用した電子機器冷却システムを提供する。【解決手段】電子機器の送風ファン4の排気口の位置に合わせて配置された熱交換器30と、地中に設けられた地中熱を利用する地中熱交換器10と、熱交換器30と地中熱交換器10との間を冷却媒体が循環するように接続された冷媒通路40,50と、冷媒通路40,50内に冷却媒体を循環させるための循環駆動装置20とを備えた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子機器の送風ファンの給気口及び排気口の少なくとも1つの位置に合わせて配置された熱交換器と、地中に設けられた地中熱を利用する地中熱交換器と、前記熱交換器と前記地中熱交換器との間を冷却媒体が循環するように接続された冷媒通路と、前記冷媒通路内に冷却媒体を循環させるための循環駆動装置とを備えたことを特徴とする地中熱を利用した電子機器冷却システム。
IPC (4件)：
F24F 5/00
, F24F 3/08
, F24F 3/00
, F25B 27/00
F24F5/00 101A
, F24F3/08
, F24F3/00 B
, F25B27/00 P
