特許
J-GLOBAL ID:201703016679313268
組成物及びパターン形成方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
棚井 澄雄
, 志賀 正武
, 鈴木 三義
, 五十嵐 光永
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-176066
公開番号(公開出願番号):特開2014-034626
特許番号:特許第6071316号
出願日: 2012年08月08日
公開日(公表日): 2014年02月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ガイドパターンを表面に有する基板に対して塗布する組成物であって、
前記組成物は、
下記(1)〜(3)から選ばれるいずれかのブロックコポリマーと、
下記(X)群から選ばれる1種以上の炭化水素系溶剤と、
下記(Y)群から選ばれる1種以上の有機溶剤と、を含有することを特徴とする組成物。
(1)スチレン、2-メチルスチレン、3-メチルスチレン、4-メチルスチレン、4-t-ブチルスチレン、4-n-オクチルスチレン、2,4,6-トリメチルスチレン、4-メトキシスチレン、4-t-ブトキシスチレン、4-ヒドロキシスチレン、4-ニトロスチレン、3-ニトロスチレン、4-クロロスチレン、4-フルオロスチレン、4-アセトキシビニルスチレン、ビニルシクロへキサン、4-ビニルベンジルクロリド、1-ビニルナフタレン、4-ビニルビフェニル、1-ビニル-2-ピロリドン、9-ビニルアントラセン、又はビニルピリジンから誘導される構成単位を含むブロックと、(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位を含むブロックとを結合させたブロックコポリマー
(2)スチレン、2-メチルスチレン、3-メチルスチレン、4-メチルスチレン、4-t-ブチルスチレン、4-n-オクチルスチレン、2,4,6-トリメチルスチレン、4-メトキシスチレン、4-t-ブトキシスチレン、4-ヒドロキシスチレン、4-ニトロスチレン、3-ニトロスチレン、4-クロロスチレン、4-フルオロスチレン、4-アセトキシビニルスチレン、ビニルシクロへキサン、4-ビニルベンジルクロリド、1-ビニルナフタレン、4-ビニルビフェニル、1-ビニル-2-ピロリドン、9-ビニルアントラセン、又はビニルピリジンから誘導される構成単位を含むブロックと、シロキサン、ジメチルシロキサン、ジエチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、又はメチルフェニルシロキサンから誘導される構成単位を含むブロックとを結合させたブロックコポリマー
(3)エチレンオキシド、プロピレンオキシド、イソプロピレンオキシド、又はブチレンオキシドから誘導される構成単位を含むブロックと(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位を含むブロックとを結合させたブロックコポリマー
(X)n-ヘキサン、2-メチルペンタン、2,2-ジメチルブタン、2,3-ジメチルブタン、n-ヘプタン、n-オクタン、2,2,3-トリメチルペンタン、イソオクタン、n-オクタン、2,2,3-トリメチルペンタン、イソオクタン、n-ノナン、2,2,5-トリメチルヘキサン、n-デカン、ドデカン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、及びp-メンタンからなる群
(Y)γ-ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチル-n-ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、2-ヘプタノン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、ジオキサン、乳酸メチル、乳酸エチル(EL)、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、及びメシチレンからなる群
IPC (6件):
C08L 101/00 ( 200 6.01)
, G03F 7/40 ( 200 6.01)
, G03F 7/038 ( 200 6.01)
, G03F 7/039 ( 200 6.01)
, C08L 53/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/027 ( 200 6.01)
FI (6件):
C08L 101/00
, G03F 7/40 511
, G03F 7/038 601
, G03F 7/039 601
, C08L 53/00
, H01L 21/30 502 D
引用特許:
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