特許

J-GLOBAL ID：201703016866020533

研磨用組成物

発明者： 吉▲崎▼ 幸信 ,  大西 正悟
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2016078657
公開番号（公開出願番号）：WO2017-057478
出願日： 2016年09月28日
公開日（公表日）： 2017年04月06日
要約：

【課題】酸素原子と、ケイ素原子と、を含む研磨対象物を高い研磨速度で研磨することができ、かつ該研磨対象物表面のスクラッチを低減させることができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】酸素原子と、ケイ素原子と、を含む研磨対象物を研磨するために用いられる研磨用組成物であって、平均一次粒子径が3nm以上8nm以下である砥粒Aと、平均一次粒子径が8nmを超える砥粒Bと、分散媒と、を含み、前記研磨用組成物中の砥粒Bの含有量は、前記研磨用組成物中の前記砥粒Aの含有量より多く、前記砥粒Aおよび前記砥粒Bの平均シラノール基密度が2.0個/nm2以下であり、前記砥粒Bのアスペクト比が、1.3を超えて2.0以下である、研磨用組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

酸素原子と、ケイ素原子と、を含む研磨対象物を研磨するために用いられる、研磨用組成物であって、 平均一次粒子径が3nm以上8nm以下である砥粒Aと、平均一次粒子径が8nmを超える砥粒Bと、分散媒と、を含み、 前記研磨用組成物中の砥粒Bの含有量は、前記研磨用組成物中の前記砥粒Aの含有量より多く、 前記砥粒Aおよび前記砥粒Bの平均シラノール基密度が2.0個/nm2以下であり、 前記砥粒Bのアスペクト比が、1.3を超えて2.0以下である、研磨用組成物。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 ,  C09G 1/02

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09G1/02

Fターム (33件)：

3C158AA07 ,  3C158CA01 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158CB03 ,  3C158CB10 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED04 ,  3C158ED06 ,  3C158ED10 ,  3C158ED12 ,  3C158ED16 ,  3C158ED23 ,  3C158ED26 ,  3C158ED28 ,  5F057AA05 ,  5F057AA14 ,  5F057BA11 ,  5F057BB03 ,  5F057BB16 ,  5F057BB19 ,  5F057BB38 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA12 ,  5F057EA16 ,  5F057EA18 ,  5F057EA28 ,  5F057EA32