特許
J-GLOBAL ID:201703016902786750
積層構造金型およびそれを用いた部材切断装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西澤 均
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-194166
公開番号(公開出願番号):特開2015-058509
特許番号:特許第6160392号
出願日: 2013年09月19日
公開日(公表日): 2015年03月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金属材料からなるプレート本体と、該プレート本体の表面に形成された金属酸化膜と、を有する絶縁プレートと、
前記絶縁プレートを挟み込むように、前記絶縁プレートの一方主面側および他方主面側に配設された、導電性を有する金属材料からなる金属プレートと
を備え、
前記絶縁プレートの外周面が、前記金属プレートの外周面よりも外側に突出していること
を特徴とする積層構造金型。
IPC (3件):
B23D 15/00 ( 200 6.01)
, B21D 28/00 ( 200 6.01)
, H01M 10/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
B23D 15/00 Z
, B21D 28/00 B
, H01M 10/04 Z
引用特許:
出願人引用 (6件)
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個片切断用金型および半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-336275
出願人:日立電線株式会社
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二次電池
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-143582
出願人:三星エスディアイ株式会社
-
積層型電池用電極の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-016747
出願人:株式会社デンソー
-
半導体モジュール用回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-291538
出願人:株式会社日立製作所
-
特開平3-045339
-
電池パック
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-218018
出願人:パナソニック株式会社
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