超音波トランスデューサー素子パッケージ、プローブ、プローブヘッド、電子機器、超音波診断装置および超音波トランスデューサー素子パッケージの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡辺和昭 , 西田圭介 , 仲井智至 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-134560
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258624
特許番号：特許第6047936号
出願日： 2012年06月14日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の方向に並ぶ複数の開口を有する複数の基板と、前記基板が配置される凹部を有し、前記複数の基板を前記第1の方向と交差する第2の方向に間隔を空けて支持する支持体と、前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記凹部に充塞され、前記超音波トランスデューサー素子を被覆する音響整合層と、を備えることを特徴とする超音波トランスデューサー素子パッケージ。

IPC (2件)：