金属板積層体の接合方法および金属板積層体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：奥山尚一 , 有原幸一 , 松島鉄男 , 河村英文 , 中村綾子 , 森本聡二 , 角田恭子 , 田中祐 , 徳本浩一 , 渡辺篤司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-206435
公開番号（公開出願番号）：特開2015-066598
特許番号：特許第6156034号
出願日： 2013年10月01日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の金属板のうち1枚の第1の金属板の所定位置に貫通孔としてダボ穴が形成され、他の複数の第2の金属板のそれぞれの所定位置にダボ突起が形成されるように、前記複数枚の金属板をプレス加工するステップと、前記第1の金属板の前記ダボ穴に、前記第2の金属板の前記ダボ突起が嵌合され、そのダボ突起の反対側の面に形成された凹部に、他の前記第2の金属板のダボ突起が嵌合されるように、前記第1の金属板に前記複数の第2の金属板を順に重ねて積層体を形成するステップと、前記積層体の前記第1の金属板の前記ダボ穴内に位置した前記第2の金属板のダボ突起に第1の電極チップを当接させ、前記積層体の前記第1の金属板と反対側の最表面に位置した前記第2の金属板の前記凹部に第2の電極チップを当接させ、前記第1、第2の電極チップ間に加圧力を付加して挟持した状態で通電してスポット溶接するステップと、を含む、金属板積層体の接合方法。

IPC (5件)：

B23K 11/11 ( 200 6.01) , B23K 11/00 ( 200 6.01) , B21D 39/03 ( 200 6.01) , B32B 15/01 ( 200 6.01) , B32B 3/30 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B23K 11/11 540 , B23K 11/00 570 , B21D 39/03 A , B32B 15/01 K , B32B 3/30

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-147776
鋼材の接合構造及び接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-294328 出願人：富士機器工業株式会社
特開昭62-248578

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