特許

J-GLOBAL ID：201703017032184659

銀被覆中空粒子及び導電性ペースト並びにこの導電性ペーストを用いて形成された導電性膜

発明者： 赤池 寛人 ,  山崎 和彦
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (2件)： 須田 正義 ,  村澤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-039546
公開番号（公開出願番号）：特開2017-155287
出願日： 2016年03月02日
公開日（公表日）： 2017年09月07日
要約：

【課題】銀被覆中空粒子を用いた導電性膜に熱応力や衝撃荷重が作用しても、導電性膜へのクラックの発生や導電性膜の剥離を防止する。【解決手段】本発明の銀被覆中空粒子は、平均粒径が0.5〜20μmでありかつ中空率が5〜50体積%である中空粒子からなる樹脂粒子と、この樹脂粒子表面に設けられた錫吸着層と、この錫吸着層表面を被覆する銀被覆層とを備える。また、銀被覆中空粒子の密度は4.5g/cm3以下であり、銀被覆層の質量割合は全質量100質量%に対して20〜88質量%である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.5〜20μmでありかつ中空率が5〜50体積%である中空粒子からなる樹脂粒子と、前記樹脂粒子表面に設けられた錫吸着層と、前記錫吸着層表面を被覆する銀被覆層とを備え、 密度が4.5g/cm3以下であり、前記銀被覆層の質量割合が全質量100質量%に対して20〜88質量%である銀被覆中空粒子。

IPC (7件)：

C23C 18/31 ,  C23C 18/28 ,  C23C 18/44 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00

FI (7件)：

C23C18/31 A ,  C23C18/28 ,  C23C18/44 ,  H01B5/00 C ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B13/00 503Z

Fターム (16件)：

4K022AA13 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022AA35 ,  4K022BA01 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02 ,  5G323AA03