特許
J-GLOBAL ID：201703017184193084

固定部材

発明者：
丹羽 理仁

丹羽 理仁 について

, 
西脇 匡崇

西脇 匡崇 について

, 
西田 佳正

西田 佳正 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (2件)： 大井 道子 ,  谷 征史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-112702
公開番号（公開出願番号）：特開2017-002293
出願日： 2016年06月06日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
要約：
【課題】接合に利用し得る領域が細くても携帯電子機器の表示部または表示部保護部材と筐体とを信頼性よく接合し得る固定部材を提供する。【解決手段】発泡体基材と、該発泡体基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを含み、携帯電子機器の表示部または表示部保護部材を筐体に固定するための固定部材が提供される。上記固定部材は、幅2.0mm未満の細幅部を有する。上記固定部材は、上記細幅部の平均幅W[mm]と、該固定部材の100%モジュラスM[N/mm2基材]と、上記発泡体基材の厚さHs[mm]との関係が、次式:0.4/(M×Hs)≦W;を満たす。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
携帯電子機器の表示部または表示部保護部材を筐体に固定するための固定部材であって、 発泡体基材と、該発泡体基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを含み、 前記固定部材は、幅2.0mm未満の細幅部を有し、 前記固定部材は、前記細幅部の平均幅W[mm]と、該固定部材の100%モジュラスM[N/mm2基材]と、前記発泡体基材の厚さHs[mm]との関係が次式:0.4/(M×Hs)≦W;を満たす、固定部材。
IPC (2件)：
C09J 7/02 ,  C09J 133/04
FI (2件)：
C09J7/02 Z ,  C09J133/04
Fターム (19件)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB04 ,  4J004DA01 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040DF062 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040MA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA17 ,  4J040PA23
引用特許：
審査官引用 (9件)
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