特許
J-GLOBAL ID：201703017308662738
電子部品及び電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アセンド特許業務法人
, 特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-076019
公開番号（公開出願番号）：特開2017-188557
出願日： 2016年04月05日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
要約：
【課題】インダクタの積層方向における長さを短くすることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供することである。【解決手段】本発明に係る電子部品は、絶縁体層上に設けられ、複数のインダクタ導体層を含み、かつ、螺旋状をなすインダクタと、を備えており、複数のインダクタ導体層は、第1のインダクタ導体層及び該第1のインダクタ導体層の前記上層側に隣り合う第2のインダクタ導体層を含んでおり、第1のインダクタ導体層及び第2のインダクタ導体層はそれぞれ、積層方向から見たときに、下層側又は上層側に隣り合うインダクタ導体層と重なる接続部と、下層側及び上層側に隣り合うインダクタ導体層と重ならない線状部とを有し、第2のインダクタ導体層の線状部の下面は、第1のインダクタ導体層の線状部の下面よりも高く、第1のインダクタ導体層の線状部の上面よりも低い位置にあること、を特徴とする。【選択図】図4A
請求項（抜粋）：
複数の絶縁体層が積層方向の下層側から上層側へと積層されて構成されている積層体と、
前記絶縁体層上に設けられ、電気的に直列に接続されている複数のインダクタ導体層を含み、かつ、周回しながら下層側から上層側に向かって進行する螺旋状をなすインダクタと、
を備えており、
前記複数のインダクタ導体層は、第1のインダクタ導体層及び該第1のインダクタ導体層に対して前記上層側に隣り合う第2のインダクタ導体層を含んでおり、
前記第1のインダクタ導体層及び第2のインダクタ導体層はそれぞれ、前記積層方向から見たときに、前記下層側又は前記上層側に隣り合う前記インダクタ導体層と重なる接続部と、前記下層側及び前記上層側に隣り合う前記インダクタ導体層と重ならない線状部とを有し、
前記第2のインダクタ導体層の前記線状部の下面は、前記第1のインダクタ導体層の前記線状部の下面よりも高く、前記第1のインダクタ導体層の前記線状部の上面よりも低い位置にあること、
を特徴とする電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB17
