特許

J-GLOBAL ID：201703017496481753

パッケージ基板

発明者： 尾崎 淳
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-051843
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168606
出願日： 2016年03月16日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
要約：

【課題】 電子部品間の伝送速度を高くすることができるパッケージ基板の提供 【解決手段】 実施形態のパッケージ基板では、内層の層間樹脂絶縁層150Faの誘電正接と最外の層間樹脂絶縁層150Fbの誘電正接は、他の層間樹脂絶縁層の誘電正接より低い。電子部品間の専用の配線層(第1導体層)158Faを挟む上層の最外の層間樹脂絶縁層150Fbの誘電正接と下層の内層の層間樹脂絶縁層150Faの誘電正接が低い。そのため、電子部品間の伝送速度を高くすることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有する最外の層間樹脂絶縁層と、 前記最外の層間樹脂絶縁層の前記第1面に形成されていて、第1電子部品を搭載するための複数の第1パッドで形成されている第1パッド群と第2電子部品を搭載するための複数の第2パッドで形成されている第2パッド群とを含む最外の導体層と、 前記最外の層間樹脂絶縁層の前記第2面の下に形成されていて、複数の第1導体回路を含む第1導体層と、 前記最外の層間樹脂絶縁層を貫通し前記第1導体層と前記第1パッドを接続している第1ビア導体と、 前記最外の層間樹脂絶縁層を貫通し前記第1導体層と前記第2パッドを接続している第2ビア導体と、 前記最外の層間樹脂絶縁層の前記第2面と前記第1導体層の下に形成されている内層の層間樹脂絶縁層と、 前記内層の層間樹脂絶縁層の下に形成されている第2導体層と、 前記内層の層間樹脂絶縁層と前記第2導体層の下に形成されている下層の層間樹脂絶縁層と、を有するパッケージ基板であって、 前記第1導体層内の全ての前記第1導体回路は前記第1パッド群内の1つの前記第1パッドと前記第2パッド群内の1つの前記第2パッドを接続し、 前記最外の層間樹脂絶縁層の誘電正接と前記内層の層間樹脂絶縁層の誘電正接は、前記下層の層間樹脂絶縁層を含む他の層間樹脂絶縁層の誘電正接より小さい。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (5件)：

H01L23/12 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z ,  H01L25/04 Z

Fターム (29件)：

5E316AA06 ,  5E316AA12 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316BB06 ,  5E316BB11 ,  5E316BB16 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316CC54 ,  5E316CC55 ,  5E316DD02 ,  5E316DD03 ,  5E316DD12 ,  5E316DD22 ,  5E316DD32 ,  5E316DD33 ,  5E316EE06 ,  5E316EE07 ,  5E316EE33 ,  5E316FF04 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH06 ,  5E316JJ02