特許
J-GLOBAL ID：201703017632742051
放熱基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒井 滋人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-523693
特許番号：特許第6169694号
出願日： 2013年06月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁樹脂材料からなる絶縁層と、
導電材料からなる導電層と、
前記絶縁層及び前記導電層からなる基板本体と、
該基板本体を貫通する貫通孔と、
該貫通孔内に収容されている伝熱材料からなる熱伝導体と、
前記貫通孔と前記熱伝導体との間に間隔として存する隙間部と、
前記貫通孔に前記熱伝導体を固定するために前記隙間部にめっき処理によって形成された固定めっき部と
を備え、
前記隙間部は、前記熱伝導体の外周面とこれに対向する前記貫通孔の内壁面との間の間隔が非一定として形成され、最小間隔である最小部及び最大間隔である最大部とを有していることを特徴とする放熱基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/42 ( 200 6.01)
H05K 1/02 F
, H05K 3/42 610 C
