特許
J-GLOBAL ID：201703017703823597
無加圧接合用銅ペースト、接合体、及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 平野 裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-237740
公開番号（公開出願番号）：特開2017-103180
出願日： 2015年12月04日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
要約：
【課題】熱膨張率の異なる部材同士を無加圧で接合する場合であっても、充分な接合強度を得ることができる無加圧接合用銅ペーストを提供すること。【解決手段】無加圧接合用銅ペーストは、金属粒子と、分散媒と、を含む無加圧接合用銅ペーストであって、金属粒子が、体積平均粒径が0.01μm以上0.8μm以下のサブマイクロ銅粒子と、体積平均粒径が2.0μm以上50μm以下のマイクロ銅粒子とを含み、分散媒が300°C以上の沸点を有する溶媒を含み、300°C以上の沸点を有する溶媒の含有量が、無加圧接合用銅ペーストの全質量を基準として、2質量%以上である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
金属粒子と、分散媒と、を含む無加圧接合用銅ペーストであって、
前記金属粒子が、体積平均粒径が0.01μm以上0.8μm以下のサブマイクロ銅粒子と、体積平均粒径が2.0μm以上50μm以下のマイクロ銅粒子とを含み、
前記分散媒が300°C以上の沸点を有する溶媒を含み、前記300°C以上の沸点を有する溶媒の含有量が、前記無加圧接合用銅ペーストの全質量を基準として、2質量%以上である、無加圧接合用銅ペースト。
IPC (6件)：
H01B 1/22
, H01B 1/00
, B22F 1/00
, B22F 9/00
, C09J 1/00
, B22F 7/04
H01B1/22 A
, H01B1/00 K
, B22F1/00 L
, B22F9/00 B
, C09J1/00
, B22F7/04 D
4J040HA061
, 4J040HB07
, 4J040HB14
, 4J040HB30
, 4J040JA05
, 4J040JB02
, 4J040KA23
, 4J040KA32
, 4J040LA03
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MB05
, 4J040NA20
, 4K017AA08
, 4K017BA05
, 4K017BB02
, 4K017BB05
, 4K017BB06
, 4K017CA01
, 4K017CA02
, 4K017CA03
, 4K017CA08
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 4K018BA01
, 4K018BA02
, 4K018BA04
, 4K018BB01
, 4K018BB03
, 4K018BB04
, 4K018BB05
, 4K018BC13
, 4K018BD04
, 4K018CA08
, 4K018CA44
, 4K018JA36
, 4K018KA32
, 5G301DA06
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DD03
, 5G301DE01
