特許

J-GLOBAL ID：201703017871027178

新規脂環式エポキシ化合物および硬化性組成物

発明者： 甲斐 麻由美 ,  丹羽 聡子
出願人/特許権者： 東洋インキSCホールディングス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-070023
公開番号（公開出願番号）：特開2017-179172
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：

【課題】新規な脂環式エポキシ化合物(A)の提供、脂環式エポキシ化合物(A)と硬化剤と配合し、熱硬化させた際の耐熱性、安定性、並びに、保存性に優れる硬化性組成物(B)、及び、脂環式エポキシ化合物(A)を、カチオン重合開始剤、水素供与体、そしてラジカル重合性化合物と配合し、エネルギー線照射時に揮発成分や臭気が発生せず、硬化物からのブリードが生じず、安定性、保存性が高く、かつ、ラジカル重合性組成物の単独硬化時と比較すると高い感度を持ち、硬化後の耐熱性並びに耐溶剤性に優れる硬化性組成物(D)の提供。【解決手段】ベンゾフェノン骨格を有し、分子内に複数の脂環式エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物(A)と硬化剤および場合によってラジカル重合性化合物とを含む硬化性組成物をエネルギー線照射によって硬化物を得る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表されることを特徴とする、ベンゾフェノン骨格を有する脂環式エポ キシ化合物(A)。 一般式(1)

IPC (1件)：

C08G 59/02

FI (1件)：

C08G59/02

Fターム (51件)：

4J002BG012 ,  4J002BH002 ,  4J002CD013 ,  4J002CD023 ,  4J002CD031 ,  4J002CD053 ,  4J002CD063 ,  4J002CD123 ,  4J002CK052 ,  4J002EG047 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN137 ,  4J002ET007 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD010 ,  4J002FD070 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GP00 ,  4J002GP01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB00 ,  4J036AB07 ,  4J036AB15 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA10 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB15 ,  4J036GA20 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA26 ,  4J036HA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 液晶滴下工法用シール剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-063089   出願人：株式会社スリーボンド
• 特開平2-202512
  
• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-310883   出願人：住友化学工業株式会社