特許

J-GLOBAL ID：201703017911134622

多層回路基板及びそれを用いたLEDドットマトリックス表示装置

発明者： 柴崎 聡 ,  松浦 大輔 ,  駒井 貴之
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (3件)： 正林 真之 ,  芝 哲央 ,  林 一好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-107137
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216272
出願日： 2016年05月30日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：

【課題】表示画面の面積が50m2を超えるような巨大なLEDドットマトリックス表示装置を構成するために用いる多層回路基板の軽量化を、その目的とする。【解決手段】樹脂フィルムからなる支持基板111と、支持基板111の一方の表面に積層されている発光面側金属配線部121と、支持基板111の他方の表面に積層されている背面側金属配線部122と、を備えるLED素子用の多層回路基板1において、支持基板111を、面積が1m2以上、厚さが100μm以上500μm以下であり、密度1.40g/cm3以下の単層又は多層の樹脂フィルムとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDドットマトリックス表示装置用の多層回路基板であって、 樹脂フィルムからなる支持基板と、 前記支持基板の一方の表面に積層されている発光面側金属配線部と、 前記支持基板の他方の表面に積層されている背面側金属配線部と、備えるLED素子用の多層回路基板であって、 前記支持基板は、面積が1m2以上、厚さが100μm以上500μm以下であり、 該支持基板は、密度1.40g/cm3以下の単層又は多層の樹脂フィルムからなる、多層回路基板。

IPC (4件)：

H01L 33/62 ,  H01L 33/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01L33/62 ,  H01L33/00 L ,  H05K1/03 670 ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q

Fターム (24件)：

5E316AA05 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA22 ,  5E316AA35 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316DD02 ,  5E316EE06 ,  5E316EE07 ,  5E316FF45 ,  5E316GG25 ,  5E316GG28 ,  5E316HH23 ,  5E316JJ02 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142DB37 ,  5F142EA02 ,  5F142EA04 ,  5F142EA06 ,  5F142EA18 ,  5F142EA34 ,  5F142GA02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 透過型発光表示体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-028960   出願人：リンテック株式会社