過渡吸収特性を有する透明材を用いたガラス封止

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：柳田征史 , 佐久間剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-197162
公開番号（公開出願番号）：特開2017-057139
出願日： 2016年10月05日
公開日（公表日）： 2017年03月23日
要約：

【課題】透明かつ密閉されたガラスとガラスの気密封止を形成するための、改善された方法を提供する。【解決手段】透明なガラスとガラスの気密封止は、2つのガラス基板の間の封止界面に沿って、低融点封止ガラスを配置し、レーザー放射線を界面に照射することで形成される。封止ガラスによる吸収および封止界面に沿ったガラス基板による誘導過渡吸収は、封止ガラス層および基板材の両方に局所的な加熱溶融を生じさせ、ガラスとガラスの溶着部分を形成する。基板材による過渡吸収により、封止領域は、冷却すると透明になる。【選択図】図9a

請求項（抜粋）：

加工物を保護する方法であって、第1の基板の表面の上に封止層を形成するステップと、前記第1の基板と第2の基板の間に保護される加工物を配置するステップであり、前記封止層が、前記第2の基板と接触することで、前記第1の基板、前記封止層、および前記第2の基板の間に封止界面を形成するようになすステップと、レーザー放射線を用いて前記封止層を局所的に加熱して、前記界面における温度を、前記封止層を溶解させるのに十分な封止温度まで局所的に上昇させるステップと、前記温度の局所的な上昇の関数として、前記第1の基板と前記第2の基板との少なくとも一方による前記レーザー放射線の過渡的な吸収を誘起して、前記第1の基板と前記第2の基板との少なくとも一方の少なくとも一部を溶解させ、前記第1の基板と前記第2の基板との間にガラスシールを形成するステップと、を含み、前記第1の基板と前記第2の基板との少なくとも一方は、(a)前記レーザー放射線に対する室温における吸収率が15%未満であり、かつ(b)前記レーザー放射線に対する前記封止温度で誘起される過渡的な吸収率が15%を超える、ガラス基板である、ことを特徴とする方法。

IPC (3件)：

C03C 27/10 , H01L 51/50 , H05B 33/04

FI (3件)：

C03C27/10 B , H05B33/14 A , H05B33/04

Fターム (19件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC23 , 3K107CC45 , 3K107DD12 , 3K107EE43 , 3K107FF06 , 3K107FF17 , 3K107GG14 , 3K107GG26 , 3K107GG37 , 4G061AA25 , 4G061BA07 , 4G061CA02 , 4G061CC03 , 4G061CD02 , 4G061DA24 , 4G061DA26 , 4G061DA35

引用特許：

出願人引用 (2件)

密封ガラスパッケージおよびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-507114 出願人：コーニングインコーポレイテッド
同調シール材およびシール方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-554991 出願人：キャンデゼントテクノロジーズコーポレイション, キャンデセント・インテレクチュアル・プロパティ・サービシーズ・インコーポレイテッド

審査官引用 (2件)

密封ガラスパッケージおよびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-507114 出願人：コーニングインコーポレイテッド
同調シール材およびシール方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-554991 出願人：キャンデゼントテクノロジーズコーポレイション, キャンデセント・インテレクチュアル・プロパティ・サービシーズ・インコーポレイテッド

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