特許

J-GLOBAL ID：201703018051128863

断面端部不加工鏡面切断法

発明者： 有澤 真
出願人/特許権者： ハンデンテクノロジー・カンパニー・リミテッド
代理人 (1件)： 株式会社アライドレーザー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-058503
公開番号（公開出願番号）：特開2017-171530
出願日： 2016年03月23日
公開日（公表日）： 2017年09月28日
要約：

【課題】 脆性透明体の切断は、切断後、断面端部に生成するマイクロクラックにおける応力集中により製品の破断強度が弱く断面の加工痕が汚いなどの問題があった。【解決手段】深さ方向に直列した微細な複数のレーザービーム焦点を時間差を置いて深いところから順次生起させ不透過性に変性させ光吸収を図り、それら相互作用により亀裂長さを増大させるとともに、焦点位置を切断深さ方向に高速で移動させることにより切断断面の端部を加工することなく切断深さを長くすることにより鏡面断面と高い破壊強度の得られるように産業利用可能なレーザーで切断。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ガラス、サファイア、セラミック等の透明脆性材料をレーザーを用いて切断する場合に、材料切断面内レーザービーム進行方向にレーザーパルス幅程度のわずかの時間差で複数の焦点を結ばせ、レーザー焦点部が変性によって透明体材料から吸収体に変化することによる光吸収により各焦点入射光が相互に妨げられることなくそれぞれの焦点位置に熱応力破壊を生じさせ、これらの微細破壊点並びにこれらの間に発生する応力の相互作用により、連続した細長い微小な熱破壊を生じさせることにより鏡面状の加工を行うことを特徴とする方法を用いる加工装置。

IPC (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/067 ,  B28D 5/00 ,  B28D 1/22

FI (5件)：

C03B33/09 ,  B23K26/53 ,  B23K26/067 ,  B28D5/00 Z ,  B28D1/22

Fターム (37件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BC02 ,  3C069CA02 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069CB03 ,  3C069EA01 ,  3C069EA05 ,  4E168AE01 ,  4E168CB05 ,  4E168CB07 ,  4E168CB12 ,  4E168CB17 ,  4E168DA40 ,  4E168DA46 ,  4E168EA04 ,  4E168EA07 ,  4E168EA11 ,  4E168JA13 ,  4E168JA14 ,  4E168JA15 ,  4E168KA08 ,  4E168KA17 ,  4E168KB02 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14 ,  5F063AA05 ,  5F063AA06 ,  5F063BA47 ,  5F063BA48 ,  5F063CA06 ,  5F063CC10 ,  5F063DD32 ,  5F063EE21