特許

J-GLOBAL ID：201703018077150077

半導体装置及びその製造方法

発明者： 高久 悟
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： きさらぎ国際特許業務法人
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013073752
公開番号（公開出願番号）：WO2015-033395
出願日： 2013年09月04日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
要約：

実施形態によれば、半導体装置は、基板と、複数の絶縁層と、下部シールド板と、半導体デバイスと、上部シールド板と、側部シールド材とを備える。基板には、第1のコンタクト部が形成されている。下部シールド板は、基板上に第1のコンタクト部を避ける様に設けられた磁性体を用いる。半導体チップは、下部シールド板上に設けられ、第1のコンタクト部と電気的に接続される第2のコンタクト部を有する。上部シールド板は、半導体チップ上に第2のコンタクト部及び接続材を避ける様に設けられた磁性体を用いる。側部シールド材は、下部シールド板及び上部シールド板の接続材が配置されていない側部を接続する磁性体を用いる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1のコンタクト部が形成された基板と、 前記基板上に前記第1のコンタクト部を避けるように設けられた磁性体を用いた下部シールド板と、 前記下部シールド板上に設けられ前記第1のコンタクト部と電気的に接続される第2のコンタクト部を有する半導体チップと、 前記第1のコンタクト部と前記第2のコンタクト部とを電気的に接続する接続材と、 前記半導体チップ上に前記第2のコンタクト部及び前記接続材を避けるように設けられた磁性体を用いた上部シールド板と、 前記下部シールド板及び前記上部シールド板の前記接続材が配置されていない側部を接続する磁性体を用いた側部シールド材と を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L23/00 C ,  H01L23/28 Z ,  H01L23/28 F

Fターム (7件)：

4M109AA04 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109DB20 ,  4M109EC07 ,  4M109EE07