特許
J-GLOBAL ID：201703018083263134
チップ間隔維持方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-122023
公開番号（公開出願番号）：特開2014-239192
特許番号：特許第6061788号
出願日： 2013年06月10日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に配設された交差する複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成され、第一の方向に延びる第一の分割予定ラインより第二の方向に延びる第二の分割予定ラインの方が隣接する該分割予定ライン同士の間隔が広いデバイスウェーハを複数のデバイスチップに分割した後、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、
該デバイスウェーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該デバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張して該デバイスウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップを形成するとともに、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を拡張するテープ拡張ステップと、
該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のデバイスチップに分割された該デバイスウェーハを該テープを介して吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープの該デバイスウェーハの外周と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該デバイスチップ同士の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、
該テープ貼着ステップでは、ロール状に巻回された該テープを巻回状態から該デバイスウェーハの裏面を覆うように引き出した引き出し方向と、該デバイスウェーハの該第二の該分割予定ラインと、を平行にした状態で、該テープが該デバイスウェーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 W
, H01L 21/78 M
