特許
J-GLOBAL ID：201703018127899708
半導体装置及び製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-027946
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147327
出願日： 2016年02月17日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：
【課題】ワイヤの接合部を保護する。【解決手段】半導体装置100は、表面に電極を有する半導体素子12、半導体素子12の電極に接合されるワイヤ15、半導体素子12の表面におけるワイヤ15の接合部を覆う樹脂層22b、並びに半導体素子12、ワイヤ15、及び樹脂層22bを封止するゲル充填材23を備える。樹脂層22bによりワイヤ15の接合部を保護することで、その劣化が緩和され、半導体装置100の信頼性が向上する。【選択図】図1B
請求項（抜粋）：
第1表面電極と第1ガードリングを有する第1半導体素子と、
第2表面電極と第2ガードリングを有する第2半導体素子と、
前記第1表面電極に接合される第1ワイヤと、
前記第2表面電極に接合される第2ワイヤと、
前記第1及び第2ガードリングの少なくとも一方を覆う第1樹脂層と、
前記第1及び第2半導体素子、前記第1及び第2ワイヤ、および前記第1樹脂層を封止するゲル充填材と、
を備える半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
H01L25/04 C
, H01L23/30 B
, H01L21/56 E
4M109AA02
, 4M109EA07
, 4M109EA10
, 4M109EC01
, 4M109EC05
, 4M109GA02
, 4M109GA05
, 5F061AA02
, 5F061BA03
, 5F061CA04
, 5F061FA02
, 5F061FA05
