特許

J-GLOBAL ID：201703018136355982

接着剤、接着フィルム、半導体装置およびその製造方法

発明者： 藤丸 浩一 ,  野中 敏央
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013082559
公開番号（公開出願番号）：WO2014-103637
出願日： 2013年12月04日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

本発明は、半導体チップを回路基板等に実装する際に用いられる接着剤に関するものであり、本発明が解決しようとする課題は、保存安定性と接続信頼性の両方の特性に優れた接着剤を提供することであり、上記課題を解決するための手段は、(a)ポリイミド、(b)エポキシ化合物および(c)酸変性ロジンを含有する接着剤である。

請求項（抜粋）：

(a)ポリイミド、(b)エポキシ化合物および(c)酸変性ロジンを含有する接着剤。

IPC (9件)：

C09J 179/08 ,  C09J 163/00 ,  C09J 193/04 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C09J179/08 A ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 R

Fターム (31件)：

4J004AA04 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004BA02 ,  4J040BA201 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA006 ,  4J040JA01 ,  4J040JA09 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EA07 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19