特許
J-GLOBAL ID：201703018144187681
レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-281833
公開番号（公開出願番号）：特開2014-124649
特許番号：特許第6095974号
出願日： 2012年12月25日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシアクリレート化合物を含有するフラックスと、はんだ粉末とを含有し、
前記エポキシアクリレート化合物の原料となるエポキシ化合物が、ノボラック型エポキシ樹脂である
ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。
IPC (9件)：
B23K 35/363 ( 200 6.01)
, C08G 59/17 ( 200 6.01)
, C08F 299/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
, B23K 1/005 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
, B23K 101/42 ( 200 6.01)
B23K 35/363 D
, C08G 59/17
, C08F 299/02
, B23K 35/363 E
, H05K 3/34 512 C
, H05K 3/34 507 E
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/005 A
, B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, B23K 101:42
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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