特許

J-GLOBAL ID：201703018228140460

FPC用電磁波シールド材を備えたFPCの製造方法

発明者： 野村 直宏 ,  竹山 さなえ ,  櫻木 喬規 ,  稲葉 佑子 ,  後藤 信弘 ,  小国 盛稔
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (3件)： 志賀 正武 ,  大浪 一徳 ,  貞廣 知行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-160657
公開番号（公開出願番号）：特開2017-017327
出願日： 2016年08月18日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：

【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたFPC用電磁波シールド材を備えたFPCの製造方法を提供する。【解決手段】電子機器に用いるFPC用電磁波シールド材を備えたFPC10の製造方法であって、少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材1、薄膜の接着剤層2、焼成前の導電性ペースト層3、導電性接着剤層4、が順に積層された積層体からなるFPC用電磁波シールド材を、導電性接着剤層4を介してFPC7に貼り合せた後、前記FPC用電磁波シールド材と、FPC7とを加熱・圧着すると同時に、導電性ペースト層3を加圧しながら焼成することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子機器に用いるFPC用電磁波シールド材を備えたFPCの製造方法であって、 少なくとも誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、焼成前の導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層された積層体からなるFPC用電磁波シールド材を、前記導電性接着剤層を介してFPCに貼り合せた後、 前記FPC用電磁波シールド材と、前記FPCとを加熱・圧着すると同時に、前記導電性ペースト層を加圧しながら焼成することを特徴とするFPC用電磁波シールド材を備えたFPCの製造方法。

IPC (6件)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02 ,  B32B 7/02 ,  H01B 5/14 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00

FI (7件)：

H05K9/00 W ,  H05K1/02 B ,  H05K1/02 P ,  B32B7/02 104 ,  H01B5/14 Z ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 503Z

Fターム (42件)：

4F100AK01A ,  4F100AK41B ,  4F100AK49A ,  4F100AK53B ,  4F100AT00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100CB00B ,  4F100CB00D ,  4F100EC01 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ48 ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01C ,  4F100JG01D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  5E321AA23 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC05 ,  5E338CD02 ,  5E338EE13 ,  5G307GA02 ,  5G307GB01 ,  5G307GC01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G323AA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-240093   出願人：タツタ電線株式会社
• 電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-385361   出願人：大日本印刷株式会社

審査官引用 (2件)

• 特許第5940279号
  
• FPC用電磁波シールド材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-099700   出願人：藤森工業株式会社